荣耀新机继续发力，在7月初已发布荣耀Magic V5旗舰折叠屏，多方面进行重点升级，比如全新青海湖刀片电池、YOYO大屏智能体、折叠架构、屏幕显示、AI鹰眼相机等。荣耀现在的新机所拥有的优势越来越丰富，主要是荣耀不断自研核心技术，从而提升新机优势。现在的手机市场已成熟，所以竞争越来越激烈，而新技术、新功能，更有利于突出新机优势。

同时，荣耀新机继续出击，已官宣在7月15日全新登场，这次的新机是荣耀X70，并非是折叠屏，而是一款直屏机，锁定在千元机市场。新机多方面已预热，比如机身抗摔、机身外观、青海湖大电池、两大快充等方面，从所预热的内容，新机核心不在性能上，毕竟配置提升成本高。现在的低端机更倾向于机身、续航能力等方面提升，主要是成本低、效果显著。

荣耀官方最新预热了新机抗摔方面，具备金标十面抗摔，并且通过了SGS金标三防认证，不愧是行业首个。在近一二年，各大手机品牌越来越重视防水与抗摔方面，不断提升防水等级、机身材质，让整机更耐用。不同机型，所具备的防水能力、抗摔能力有所差异。其中的折叠屏，提升难度最高，尤其是防水能力，主要是折叠处对防水技术要求较高。

机身外观，屏幕基于荣耀X60的基础下进行优化，继续采用居中打孔+直屏设计，但屏边更加窄小，主要是提升屏占比。机身中框，不再是弯曲设计，而是采用直边圆角设计，增强立体感，也是目前最多新机所采用的设计方案。后盖采用纯直平设计，让三者更贴合。后置摄像头组同步优化，采用圆环板块设计，内设有摄像头、闪光灯，对比上一代有所微调。

电池与快充方面，对比上一代电池容量增加到2500mAh，达到8300mAh，可谓是续航之王，又是一次新的突破。新机支持80W有线快充，预计2小时左右可充满。其中的12GB+512GB版本，支持80W无线快充。新机电池容量的确大幅度提升，而且是青海湖电池，但快充没有突破到百瓦较为可惜。或许，快充提升到百瓦以上，优势更明显，主打高续航、高快充。

据曝光，荣耀X70新机搭载高通的骁龙6 Gen 4芯片，采用4nm工艺制程，整体性能较低。屏幕为6.79英寸，分辨率提升到1.5K，并且是OLED直屏，支持120Hz刷新率、高频PWM调光。影像配置有所优化，与上一代相近。功能方面，支持NFC、红外遥控、双扬声器、屏下指纹等。机身有多个配色，比如月影光、幻夜黑、朱砂红等。

从整体上，新机核心在续航能力、抗摔方面，倾向于备用机、老人机、学生机市场。

绿通科技：大摩半导体已于近日完成本次交易涉及的工商变更登记手续及股权交割手续证券日报网讯绿通科技9月17日在互动平台回答投资者提问时表示，大摩半导体已于近日完成本次交易涉及的工商变更登记手续及股权交割手续，自2025年9月起纳入上市公司合并报表，价款支付节点按公司与相关主体签署的《股权购买及增资协议》执行